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作者:ADI系统工程师Brad Brannon5G带来了哪些挑战?无线电和网络工程师目前使用几种技术来实现这些目标。除了将数据服务移动到网络终端之外,还使用大规模MIMO和小型蜂窝技术来帮助提高容量和...
以碳化硅和氮化镓为主的第三代半导体,是继硅材料之后最有前景的半导体材料之一。其中,碳化硅是第三代半导体的核心材料,主要应用于以5G通信、国防军工、航空航天为代表的射频领域和以新能源汽车、“新基建”为代...
未来5~10年,随着毫米波和低轨卫星通信的加入,5G将向6G演进,终极目标就是要实现“万物互联”,无处不在的无线连接将会成为现实,“通信-感知-计算”一体化的网络也将可能实现,高度复杂的网络、高成本的...
在今天召开的“2022年中国 5G 发展大会”上,中国工程院院士邬贺铨表示,应发挥频谱领航作用,助力5G应用扬帆。他建议为工业互联网应用划出专用频段,这样不仅可避免与公众业务间干扰,而且5G CPE/...